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弹匣容量小,供不上弹?可拓展性与人机工效性能低下?电池仓太小?一堆问题一次解决!
斯登全通导轨战术套件,通用AR握把与MCX后托,并更改拉栓可实现斯登slap,价格也相对亲民。
价格:
188本体(整体打印材料就光接近400g,工时近21h),(需自购握把(建议使用蜜獾等无耳握把)与MCX接口)
38 扩容压力弹匣套件,需使用原厂的供弹部分内构
材质:4墙40填充PETG+,使用拓竹P1S打印,导轨使用5根3*20mm304钢筋与一根3*10mm304钢筋加强,后托转接使用四颗M5*30螺丝加强,下面有强度展示视频
首先是整体照片与视频 |
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